カメラのための半導体工場 (1981)
| カメラの電子化と小型軽量化 カメラのエレクトロニクス化が進み、機能のコントロールを電子回路で行うようになりました、しかし既成の電子回路メーカーはカメラに向くような IC は作っていませんでした。一般電子機器用の半導体集積回路は、消費電力・動作電圧・発熱などでカメラに組み込むには不向きです。 リコーでは1981年にカメラや時計など自社のエレクトロニクス機器に使用する半導体回路を製造する専門の工場を建設しました。 手はじめに、オールインワンのコンパクトカメラ FF3 AF のために Bi C MOS タイプの集積回路を作りました。これはアナログとデジタルの処理回路を一つの半導体チップに搭載したものです。 それまではカメラの中の機能別にICを購入していましたのでICの数が増え、コストと大きさに影響が出ていましたが、このICの完成でメカを使わないオートフォーカスなどを組み込めましたので、多機能コンパクトカメラで最小型化したFF3 AFを完成しました。 その後もカメラ用制御ICを開発、最新ズームコンパクトカメラにも利用されています。またこれらのICはカメラメーカー他社にも供給されました。 |
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 半導体工場が最初に作ったカメラ用 Bi C MOS IC 内の焼き付けパターン。数万個の素子から構成されている。 |
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 最近のカメラ専用ICとICの技術で最小型化したリコーFF3 AF |
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